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열전도도, 플라즈마 내식성이 우수한 반도체, OLED, 디스플레이 공정장비용 부품소재입니다.
OLED 증착 공정용 도가니
다양한 형태의 디스크 및 링 부품
고온 발열체 및 히터 부품
Vision 검사 대응, 고열전도도 블랙 AlN
고온 내마모성, 내열충격성이 우수한 제철 제강 등 산업용 Jig 및 반도체 제조장비용 CMP 패드 컨디셔너 등 부품소재입니다.
반도체 CMP 공정용 패드 컨디셔너
자동차 제조 공정용 로케이션 핀
산업용 고강도/내마모성 지그
다양한 규격의 질화규소 플레이트
내식성, 고온강도가 우수한 반도체 공정 및 산업용 부품소재입니다.
탄화규소 산업용 지그
탄화규소 디스크
탄화규소 링 부품
이트리아 노즐 부품
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| Main Component | Material Type | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AlN | Black AlN | SN | SiC | LR-SiC | ||||
| Density | g/cm³ | 3.3 | 3.3 | 3.26 | 3.15 | 3.25 | ||
| Mechanical | Vickers Hardness | GPa | 10.4 | 10.4 | 14 | 20 | - | |
| Flexural Strength | MPa | 380 | 350 | 750 | 400 | - | ||
| Compressive Strength | MPa | - | - | 2400 | 3500 | - | ||
| Young's Modulus | GPa | 320 | 320 | 300 | 420 | - | ||
| Fracture Toughness | MPa/m | 3.0 | 3.0 | 5.8 | 4.0 | - | ||
| Thermal | Coefficient of Thermal Expansion | 40~400℃ | × 10-6/℃ | 4.5 | 4.5 | 2.5 | 3.6 | - |
| 40~800℃ | 5.3 | 5.3 | 3.1 | 4.3 | - | |||
| Thermal Conductivity (20℃) | W/(m·K) | 180 | 170 | 25 | 120 | 60 | ||
| Specific Heat | J/(kg·K) | 0.71x103 | 0.71x103 | 0.65x103 | 0.78x103 | 0.66x103 | ||
| Thermal Shock Resistance(ΔT) | ℃ | 400 | 400 | 650 | 300 | - | ||
| Electrical | Dielectric Strength | V/m | 14x106 | 14x106 | 10x106 | - | - | |
| Volume Resistivity | 20℃ | Ω·cm | ≥1014 | ≥1014 | ≥1014 | ≤107 | ≤102 | |
| 300℃ | ≥1010 | ≥1010 | ≥1012 | - | - | |||
| 500℃ | ≥108 | ≥108 | ≥1010 | - | - | |||